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学年是什么意思?应该怎样填,2022至2023学年是什么意思

学年是什么意思?应该怎样填,2022至2023学年是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级子行业,其中市值权重最大的(de)是半导(dǎo)体(tǐ)行业,该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的(de)重(zhòng)点领域,半导体行业具备研(yán)发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产(chǎn)替代(dài)化(huà)、未来前景广阔(kuò)等特点,也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力(lì)的科技板块。截至(zhì)5月10日,半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达(dá)到16家,无(wú)论是头部千(qiān)亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公(gōng)司(sī)研究院发(fā)现,半导体(tǐ)行业(yè)自2018年(nián)以来经过(guò)4年(nián)快(kuài)速发展(zhǎn),市场规模不(bù)断扩大(dà),毛利率(lǜ)稳步提升,自主研(yán)发的环(huán)境下,上(shàng)市(shì)公司(sī)科技含量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē),2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险加大。

  行业营收规模创新高,三方(fāng)面(miàn)因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位,2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳(wěn)步(bù)增(zēng)长,但半导体行业上市(shì)公(gōng)司的(de)营(yíng)收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入居(jū)前5的(de)企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于(yú)前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑,或主要(yào)由(yóu)三方面因素导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部企业营(yíng)收增速放缓,低于行业(yè)平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市,并在(zài)资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶(jiē)段时,整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣,企(qǐ)业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行(xíng)业的(de)归母净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元,达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等因素影响,2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位出(chū学年是什么意思?应该怎样填,2022至2023学年是什么意思)现调整。

  具(jù)体(tǐ)公司来看(kàn),归母净利(lì)润正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈利转为(wèi)亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速区间

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年(nián)增(zēng)速优(yōu)异(yì)的企业来看,芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力,公司得到了(le)相(xiāng)关客户(hù)的(de)广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列半(bàn)导体行业(yè)之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排(pái)名(míng)行业第92名,其较快增速与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体量下增(zēng)速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现(xiàn)

  在对半(bàn)导体行业(yè)经营风险分析(xī)时,发(fā)现存(cún)货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备(bèi)等(děng)相关产品的(de)周转情况,存(cún)货周转率下滑,意味产品(pǐn)流通速度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经(jīng)营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的存(cún)货周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意的(de)是,存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行(xíng)业(yè)是否面临库存(cún)风险,是否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局(jú)面,进而对(duì)股价(jià)表现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平(píng),该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存(cún)货周转率同(tóng)比增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比下(xià)滑的116家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位(wèi)置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。 <学年是什么意思?应该怎样填,2022至2023学年是什么意思/p>

  表3:2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大(dà)企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  行业(yè)整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提升,10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位数(shù)

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分(fēn)点,与上游硅料(liào)等原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司(sī)经营体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复(fù)旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数企业研发(fā)费用增长四成,研(yán)发占比不断(duàn)提(tí)升

  在国(guó)外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势的(de)背景下(xià),国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不断通过研(yán)发投入,增加企业(yè)竞争力,进(jìn)而(ér)对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言,2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)中(zhōng)位数(shù)为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业(yè)2022年(nián)研发费(fèi)用同比增(zēng)长,32家企业(yè)学年是什么意思?应该怎样填,2022至2023学年是什么意思增长超过(guò)50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技(jì)和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等(děng)企业(yè)比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公(gōng)司(sī)去(qù)年(nián)推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信(xìn)网络(luò)设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  从研发费用占营(yíng)收比重来看(kàn),2021年半(bàn)导体行业(yè)的(de)中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增强(qiáng),重(zhòng)视资金(jīn)投入(rù)。研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还在(zài)3亿元以上,可(kě)谓既有研(yán)发(fā)高占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)居(jū)行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达(dá)到(dào)208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中(zhōng)的头部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

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